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Descripción

Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.


COLOR
Color del producto: Gris

DETALLES TÉCNICOS
Conductividad térmica: 3,17 W/mK
Resistencia térmica: 0,0067 ° C/W
Certificación: Eco-raee,CE

PESO Y DIMENSIONES
Peso: 2 g

CONDICIONES AMBIENTALES
Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C

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PASTA TERMICA COOLBOX H70 2GR

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