Descripción

Marca	Gembird
Modelo	TG-G3.0-01
Características	- Pasta térmica para disipadores de calor - Ayuda a la disipación de calor de CPU, chipset o procesador - No capacitiva ni conductora de electricidad - Excelente estabilidad, sin separación ni migración - Conductividad térmica: > 4,5 W/mK - Impedancia térmica: < 0,205 °C-in²/W - Densidad: > 2,5 - Evaporación: < 0,001% - Volatilidad: < 0,005% - Constante dieléctrica: > 5,1 - Factor de disipación: < 0,005 - Viscosidad: 76 CPS - Índice tixotrópico: 310 ± 10 °C - Temperatura de funcionamiento: -50 a 240 °C Composición - 50% compuestos de silicona - 30% de carbono - 20% compuestos de óxidos metálicos Peso - 3 g
Fecha de revisión	01-06-2026 por IS

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GEMBIRD Pasta Térmica jeringa 3.0gr